ЦКП «Физика и технология микро-и наноструктур»
(831) 417 94 91
ckp@ipmras.ru
О ЦКП ИФМ РАН
Услуги
Оборудование
Результаты
УСУ "Фемтоспектр"
Порядок доступа
Научные методики
Пользователи
Документы
Институт физики микроструктур РАН
(831) 417 94 91
ckp@ipmras.ru
Постростовая обработка структур
Главная
Оборудование ЦКП
Постростовая обработка структур
Установка плазмохимического травления и осаждения с источником индуктивно-связанной плазмы PlasmaLab 80
Система очистки образцов с помощью кислородной плазмы
Стенд ионно-плазменного комплекса для обработки структур
Стенды ионно-пучкового травления
Установка для быстрой температурной обработки микроструктур AcuThermo AW 410 System
Установка прецизионной микрообработки полупроводниковых материалов SharpMark YV04 UF 10