ЦКП «Физика и технология микро-и наноструктур»
(831) 417 94 91
ckp@ipmras.ru
О ЦКП ИФМ РАН
Услуги
Оборудование
Результаты
УСУ "Фемтоспектр"
Порядок доступа
Научные методики
Пользователи
Документы
Институт физики микроструктур РАН
(831) 417 94 91
ckp@ipmras.ru
Услуги
Главная
Услуги
Постростовая обработка структур
Наименование услуги (работы)
Стоимость работ в час (без НДС), руб.
Постростовая обработка структур
Быстрый термический отжиг микроструктур с использованием установки AcuThermo AW 410 System
7000
Ионно-пучковое травление, полировка и коррекция формы поверхности малогабаритными и квазипараллельными ионными пучками с использованием стенда ионно-пучкового травления
4000
Лазерная резка тонких пластин полупроводников, металлов и диэлектриков на установке SharpMark YVO4 UF 10
5500
Обработка тонкопленочных структур и подложек с использованием ионно-плазменного комплекса
5300
Подготовка подложек и очистка образцов с использованием системы очистки с помощью кислородной плазмы
4200
Травление структур в установке реактивного ионного травления и осаждения с источником индуктивно связанной плазмы PlasmaLab 80
5200*